Pembuatan PCB HDI di kilang PCB automatik --- kemasan permukaan PCB ENEPIG
Disiarkan:03 Feb 2023
Kategori: Blog
Tag: pcb,pcba,pemasangan pcb,pembuatan pcb, kemasan permukaan pcb,HDI
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) bukanlah kemasan permukaan PCB yang biasa digunakan pada masa ini sementara telah menjadi semakin popular dalam industri pembuatan PCB.Ia boleh digunakan untuk pelbagai aplikasi contohnya, pakej permukaan yang pelbagai dan papan PCB yang sangat maju.ENEPIG ialah versi ENIG yang dikemas kini, dengan penambahan lapisan Palladium (0.1-0.5 µm/4 hingga 20 μ'') antara Nikel (3-6 µm/120 – 240 μ'') dan Emas (0,02- 0,05 µm/1 hingga 2 μ'') melalui proses kimia rendaman di kilang PCB.Paladium bertindak sebagai penghalang untuk melindungi lapisan nikel daripada kakisan oleh Au, yang membantu menghalang "pad hitam" daripada berlaku yang merupakan isu besar untuk ENIG.
Jika tiada ikatan belanjawan, ENEPIG nampaknya pilihan yang lebih baik pada kebanyakan keadaan terutamanya keperluan ultra-menuntut dengan berbilang jenis pakej seperti, lubang-lubang, SMT, BGA, ikatan wayar dan muat tekan, apabila dibandingkan dengan ENIG.
Selain itu, ketahanan dan rintangan yang sangat baik menjadikannya jangka hayat yang panjang.Lapisan rendaman nipis menjadikan penempatan bahagian dan pematerian mudah dan boleh dipercayai.Di samping itu, ENEPIG menyediakan pilihan Ikatan Kawat yang tinggi dan boleh dipercayai.
Kelebihan:
• Mudah diproses
• Percuma Pad Hitam
• Permukaan rata
• Jangka hayat yang sangat baik (12 bulan+)
• Membenarkan berbilang kitaran pengaliran semula
• Hebat untuk Bersalut Melalui Lubang
• Hebat untuk Fine Pitch / BGA / Komponen Kecil
• Baik untuk Sentuhan Sentuhan / Sentuhan Tekan
• Ikatan Wayar Kebolehpercayaan yang Lebih Tinggi (emas/aluminium) daripada ENIG
• Kebolehpercayaan Pateri yang Lebih Kuat daripada ENIG;Membentuk sambungan pateri Ni/Sn yang boleh dipercayai
• Sangat serasi dengan pemateri Sn-Ag-Cu
• Pemeriksaan Lebih Mudah
Keburukan:
• Tidak semua pengeluar boleh menyediakannya.
• Basah diperlukan untuk tempoh yang lebih lama.
• Kos yang lebih tinggi
• Kecekapan dipengaruhi oleh keadaan penyaduran
• Mungkin tidak boleh dipercayai untuk ikatan wayar emas jika dibandingkan dengan Emas Lembut
Kegunaan yang paling biasa:
Perhimpunan Ketumpatan Tinggi, Teknologi Pakej Kompleks atau Campuran, Peranti Berprestasi Tinggi, Aplikasi Ikatan Wayar, PCB pembawa IC, dsb.
belakangkepada Blog
Masa siaran: Feb-02-2023
