Pembuatan PCB HDI di kilang PCB automatik --- kemasan permukaan OSP
Disiarkan:03 Feb 2023
Kategori: Blog
Tag: pcb,pcba,pemasangan pcb,pembuatan pcb, kemasan permukaan pcb,HDI
OSP adalah singkatan kepada Organic Solderability Preservative, juga dipanggil salutan organik papan litar oleh pengeluar PCB, ialah kemasan permukaan Papan Litar Bercetak yang popular kerana kos yang rendah dan mudah digunakan untuk pembuatan PCB.
OSP secara kimia menggunakan sebatian organik pada lapisan kuprum terdedah membentuk ikatan selektif dengan kuprum sebelum pematerian, membentuk lapisan logam organik untuk melindungi kuprum terdedah daripada karat.Ketebalan OSP, adalah nipis, antara 46µin (1.15µm)-52µin(1.3µm), diukur dalam A° (angstrom).
Pelindung Permukaan Organik adalah telus, sukar untuk diperiksa secara visual.Dalam pematerian berikutnya, ia akan dikeluarkan dengan cepat.Proses rendaman kimia hanya boleh digunakan selepas semua proses lain telah dilakukan, termasuk Ujian dan Pemeriksaan Elektrik.Memohon kemasan permukaan OSP pada PCB biasanya melibatkan kaedah kimia penghantar atau tangki celup menegak.
Prosesnya biasanya kelihatan seperti ini, dengan bilas antara setiap langkah:
1) Pembersihan.
2) Penambahbaikan topografi: Permukaan kuprum yang terdedah mengalami goresan mikro untuk meningkatkan ikatan antara papan dan OSP.
3) Bilas asid dalam larutan asid sulfurik.
4) Aplikasi OSP: Pada ketika ini dalam proses, penyelesaian OSP digunakan pada PCB.
5) Bilas penyahionan: Penyelesaian OSP diselitkan dengan ion untuk membolehkan penyingkiran mudah semasa pematerian.
6) Kering: Selepas kemasan OSP digunakan, PCB mesti dikeringkan.
Kemasan permukaan OSP adalah salah satu kemasan yang paling popular.Ia adalah pilihan yang sangat menjimatkan, mesra alam untuk pembuatan papan litar bercetak.Ia boleh menyediakan permukaan pad planar bersama untuk letak pic halus/BGA/komponen kecil.Permukaan OSP sangat boleh dibaiki, dan tidak memerlukan penyelenggaraan peralatan yang tinggi.
Walau bagaimanapun, OSP tidak sekukuh yang dijangkakan.Ia mempunyai kelemahannya.OSP sensitif terhadap pengendalian dan memerlukan pengendalian yang ketat untuk mengelakkan calar.Biasanya, pematerian berbilang tidak dicadangkan kerana pematerian berbilang boleh merosakkan filem.Jangka hayatnya adalah yang paling singkat antara semua kemasan permukaan.Papan hendaklah dipasang sejurus selepas menggunakan salutan.Malah, pembekal PCB boleh memanjangkan jangka hayatnya dengan membuat beberapa kali penyudah semula.OSP sangat sukar untuk diuji atau diperiksa kerana sifatnya yang telus.
Kelebihan:
1) Tanpa plumbum
2) Permukaan rata, baik untuk pad nada halus (BGA, QFP...)
3) Salutan yang sangat nipis
4) Boleh digunakan bersama dengan kemasan lain (cth OSP+ENIG)
5) Kos rendah
6) Kebolehkerjaan semula
7) Proses yang mudah
Keburukan:
1) Tidak bagus untuk PTH
2) Pengendalian Sensitif
3) Jangka hayat yang pendek (<6 bulan)
4) Tidak sesuai untuk teknologi pengeliman
5) Tidak Baik untuk pelbagai aliran semula
6) Kuprum akan terdedah semasa pemasangan, memerlukan fluks yang agak agresif
7) Sukar untuk diperiksa, mungkin menyebabkan masalah dalam ujian ICT
Penggunaan biasa:
1) Peranti pic halus: Kemasan ini paling sesuai digunakan pada peranti pic halus kerana kekurangan pad co-planar atau permukaan yang tidak rata.
2) Papan pelayan: Kegunaan OSP berkisar daripada aplikasi rendah kepada papan pelayan frekuensi tinggi.Variasi luas dalam kebolehgunaan ini menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi.Ia juga sering digunakan untuk kemasan terpilih.
3) Teknologi lekap permukaan (SMT): OSP berfungsi dengan baik untuk pemasangan SMT, apabila anda perlu memasang komponen terus ke permukaan PCB.
belakangkepada Blog
Masa siaran: Feb-02-2023
