Pembuatan PCB HDI ---Rawatan permukaan Rendaman Emas
Disiarkan:28 Jan 2023
Kategori: Blog
Tag: pcb,pcba,pemasangan pcb,pembuatan pcb, kemasan permukaan pcb
ENIG merujuk kepada Nikel Tanpa Elektronik / Emas Rendaman, juga dikenali sebagai Ni/Au kimia, penggunaannya telah menjadi popular sekarang kerana akauntabiliti untuk peraturan bebas plumbum dan kesesuaiannya untuk trend reka bentuk PCB semasa HDI dan nada halus antara BGA dan SMT .
ENIG ialah proses Kimia yang menyalut kuprum terdedah dengan Nikel dan Emas, jadi ia terdiri daripada lapisan berganda salutan logam, 0.05-0.125 µm (2-5μ inci) rendaman Emas (Au) melebihi 3-6 µm (120- 240μ inci) Nikel (Ni) tanpa elektro seperti yang diperuntukkan dalam rujukan normatif.Semasa proses, Nikel didepositkan pada permukaan tembaga bermangkin paladium, diikuti oleh emas yang melekat pada kawasan bersalut nikel melalui pertukaran molekul.Salutan nikel melindungi tembaga daripada pengoksidaan dan bertindak sebagai permukaan untuk pemasangan PCB, juga penghalang untuk menghalang tembaga dan emas daripada berhijrah antara satu sama lain, dan lapisan Au yang sangat nipis melindungi lapisan nikel sehingga proses pematerian dan menyediakan rendah rintangan sentuhan dan pembasahan yang baik.Ketebalan ini kekal konsisten di seluruh papan pendawaian yang dicetak.Gabungan ini meningkatkan ketahanan terhadap kakisan dengan ketara dan menyediakan permukaan yang ideal untuk penempatan SMT.
Proses tersebut merangkumi langkah-langkah berikut:
1) Pembersihan.
2) Goresan mikro.
3) Pra-mencelup.
4) Menggunakan pengaktif.
5) Selepas mencelup.
6) Menggunakan nikel tanpa elektro.
7) Sapukan emas rendaman.
Emas rendaman biasanya digunakan selepas topeng pateri digunakan, tetapi dalam beberapa kes, ia digunakan sebelum proses topeng pateri.Jelas sekali, ini akan lebih tinggi kos jika semua tembaga disalut dengan emas dan bukan hanya apa yang terdedah selepas topeng pateri.
Gambar rajah di atas menggambarkan perbezaan antara ENIG dan kemasan permukaan emas yang lain.
Dari segi teknikal, ENIG ialah penyelesaian bebas plumbum yang ideal untuk PCB kerana kesalut dan kehomogenan salutan utamanya, terutamanya untuk HDI PCB dengan VFP, SMD dan BGA.ENIG lebih disukai dalam situasi di mana toleransi yang ketat diperlukan untuk elemen PCB seperti lubang bersalut dan teknologi muat tekan.ENIG juga sesuai untuk pematerian ikatan wayar (Al).ENIG amat disyorkan untuk keperluan papan yang melibatkan jenis pematerian kerana ia serasi dengan kaedah pemasangan yang berbeza seperti SMT, cip flip, pematerian Lubang Melalui, ikatan wayar dan teknologi muat tekan.Permukaan Ni/Au tanpa elektrik tegak dengan pelbagai kitaran haba dan kekotoran pengendalian.
Kos ENIG lebih mahal daripada HASL, OSP, Perak Perendaman dan Tin Perendaman.Pad hitam atau Pad fosforus hitam kadangkala berlaku semasa proses di mana pengumpulan fosforus di antara lapisan menyebabkan sambungan rosak dan permukaan retak.Satu lagi kelemahan yang timbul ialah sifat magnet yang tidak diingini.
Kelebihan:
- Permukaan Rata - Cemerlang untuk Pemasangan padang halus (BGA, QFP…)
- Mempunyai kebolehpaterian yang sangat baik
- Jangka hayat yang panjang (kira-kira 12 bulan)
- Rintangan sentuhan yang baik
- Cemerlang untuk PCB tembaga tebal
- Diutamakan untuk PTH
- Baik untuk cip flip
- Sesuai untuk Press-fit
- Wayar Boleh Diikat (Apabila Wayar Aluminium Digunakan)
- Kekonduksian elektrik yang sangat baik
- Pelesapan haba yang baik
Keburukan:
- Mahal
- Pad fosforus hitam
- Gangguan elektromagnet, Kehilangan Isyarat Ketara pada frekuensi tinggi
- Tidak Dapat Mengolah Semula
- Tidak Sesuai untuk Pad Sentuhan Sentuhan
Kegunaan yang paling biasa:
- Komponen permukaan kompleks seperti Tatasusunan Grid Bola (BGA), Pakej Empat Rata (QFP).
- PCB dengan Teknologi Pakej Campuran, press-fit, PTH, ikatan wayar.
- PCB dengan ikatan wayar.
- Aplikasi kebolehpercayaan tinggi, contohnya PCB dalam industri di mana ketepatan dan ketahanan adalah penting, seperti aeroangkasa, ketenteraan, perubatan dan pengguna mewah.
Sebagai penyedia penyelesaian PCB dan PCBA utama dengan pengalaman lebih daripada 15 tahun, PCB ShinTech mampu menyediakan semua jenis fabrikasi papan PCB dengan kemasan permukaan berubah-ubah.Kami boleh bekerjasama dengan anda untuk membangunkan papan litar ENIG, HASL, OSP dan lain-lain yang disesuaikan dengan keperluan khusus anda.Kami menampilkan PCB harga kompetitif teras logam/aluminium dan tegar, fleksibel, fleksibel tegar, dan dengan bahan standard FR-4, TG tinggi atau bahan lain.
belakangkepada Blog
Masa siaran: Jan-28-2023
