order_bg

berita

Cara Memilih Kemasan Permukaan untuk Reka Bentuk PCB Anda

Ⅱ Penilaian dan Perbandingan

Disiarkan: 16 Nov 2022

Kategori: Blog

Tag: pcb,pcba,pemasangan pcb,pembuatan pcb, kemasan permukaan pcb

Terdapat banyak petua tentang kemasan permukaan, seperti HASL tanpa plumbum mempunyai masalah untuk mempunyai kerataan yang konsisten.Ni/Au Elektrolitik adalah sangat mahal dan jika terlalu banyak emas dimendapkan pada pad, boleh mengakibatkan sendi pateri rapuh.Timah rendaman mempunyai kemerosotan kebolehmaterian selepas terdedah kepada pelbagai kitaran haba, seperti dalam proses pengaliran semula PCBA bahagian atas dan bawah, dsb.. Perbezaan kemasan permukaan di atas perlu diketahui dengan jelas.Jadual di bawah menunjukkan penilaian kasar untuk kemasan permukaan papan litar bercetak yang sering digunakan.

Jadual1 Penerangan ringkas tentang proses pembuatan, kebaikan dan keburukan yang ketara, dan aplikasi biasa kemasan permukaan PCB tanpa plumbum yang popular

Kemasan Permukaan PCB

Proses

Ketebalan

Kelebihan

Keburukan

Aplikasi Biasa

HASL tanpa plumbum

Papan PCB direndam dalam mandian timah cair dan kemudian ditiup oleh pisau udara panas untuk menepuk rata dan mengeluarkan lebihan pateri.

30µin(1µm) -1500µin(40µm)

Kebolehpaterian yang baik;Tersedia secara meluas;Boleh dibaiki/dikerjakan semula;Panjang rak panjang

Permukaan tidak rata;Kejutan haba;Pembasahan yang buruk;Jambatan pateri;PTH yang dipalamkan.

Terpakai secara meluas;Sesuai untuk pad yang lebih besar dan jarak;Tidak sesuai untuk HDI dengan pic halus <20 mil (0.5mm) dan BGA;Tidak baik untuk PTH;Tidak sesuai untuk PCB tembaga tebal;Biasanya, aplikasi: Papan litar untuk ujian elektrik, pematerian tangan, beberapa elektronik berprestasi tinggi seperti aeroangkasa dan peranti ketenteraan.

OSP

Menggunakan sebatian organik secara kimia pada permukaan papan membentuk lapisan logam organik untuk melindungi kuprum terdedah daripada karat.

46µin (1.15µm)-52µin(1.3µm)

Kos rendah;Pad adalah seragam dan rata;Kebolehpaterian yang baik;Boleh menjadi unit dengan kemasan permukaan lain;Prosesnya mudah;Boleh diolah semula (di dalam bengkel).

Sensitif terhadap pengendalian;Jangka hayat yang pendek.Penyebaran pateri yang sangat terhad;Kemerosotan kebolehpaterian dengan suhu & kitaran tinggi;Tidak konduktif;Sukar untuk diperiksa, siasatan ICT, masalah ionik & press-fit

Terpakai secara meluas;Sangat sesuai untuk SMT / padang halus / BGA / komponen kecil;Hidangkan papan;Tidak baik untuk PTH;Tidak sesuai untuk teknologi pengeliman

ENIG

Proses kimia yang menyalut kuprum terdedah dengan Nikel dan Emas, jadi ia terdiri daripada lapisan dua lapisan logam.

2µin (0.05µm)– 5µin (0.125µm) Emas melebihi 120µin (3µm)– 240µin (6µm) Nikel

Kebolehpaterian yang sangat baik;Pad adalah rata dan seragam;Kebolehbengkokan wayar Al;Rintangan sentuhan rendah;Jangka hayat yang panjang;Rintangan kakisan dan ketahanan yang baik

Kebimbangan "Pad Hitam";Kehilangan isyarat untuk aplikasi integriti isyarat;tidak dapat mengolah semula

Cemerlang untuk Pemasangan pitch halus dan penempatan pelekap permukaan kompleks (BGA, QFP…);Cemerlang untuk pelbagai jenis pematerian;Lebih disukai untuk PTH, tekan fit;Wire Bondable;Mengesyorkan untuk PCB dengan aplikasi kebolehpercayaan tinggi seperti aeroangkasa, tentera, perubatan dan pengguna mewah, dsb.;Tidak disyorkan untuk Pad Sentuhan Sentuhan.

Ni/Au Elektrolitik (Emas lembut)

99.99% tulen – Emas 24 karat digunakan di atas lapisan nikel melalui proses elektrolitik sebelum soldermask.

99.99% Emas tulen, 24 Karat 30µin (0.8µm) -50µin (1.3µm) melebihi 100µin (2.5µm) -200µin (5µm) Nikel

Permukaan keras dan tahan lama;Kekonduksian yang hebat;Kerataan;Kebolehbengkokan wayar Al;Rintangan sentuhan rendah;Jangka hayat yang panjang

Mahal;Au embrittlement jika terlalu tebal;Kekangan susun atur;Pemprosesan tambahan/tenaga buruh;Tidak sesuai untuk pematerian;Salutan tidak seragam

Terutamanya digunakan dalam ikatan wayar (Al & Au) dalam pakej cip seperti COB (Chip on Board)

Ni/Au Elektrolitik (Emas keras)

98% tulen – Emas 23 karat dengan pengeras ditambah pada mandian penyaduran yang digunakan di atas lapisan nikel melalui proses elektrolitik.

98% Emas tulen, 23 Karat30µin(0.8µm) -50µin(1.3µm) melebihi 100µin(2.5µm) -150µin(4µm) Nikel

Kebolehpaterian yang sangat baik;Pad adalah rata dan seragam;Kebolehbengkokan wayar Al;Rintangan sentuhan rendah;Boleh dikerjakan semula

Mengotorkan (pengendalian & penyimpanan) kakisan dalam persekitaran sulfur tinggi;Mengurangkan pilihan rantaian bekalan untuk menyokong kemasan ini;Tingkap operasi pendek antara peringkat pemasangan.

Terutamanya digunakan untuk sambungan elektrik seperti penyambung tepi (jari emas), papan pembawa IC (PBGA/FCBGA/FCCSP...), Papan kekunci, kenalan bateri dan beberapa pad ujian, dsb.

Perendaman Ag

lapisan Perak dimendapkan pada permukaan kuprum melalui proses penyaduran tanpa elektro selepas goresan tetapi sebelum soldermask

5µin(0.12µm) -20µin(0.5µm)

Kebolehpaterian yang sangat baik;Pad adalah rata dan seragam;Kebolehbengkokan wayar Al;Rintangan sentuhan rendah;Boleh dikerjakan semula

Mengotorkan (pengendalian & penyimpanan) kakisan dalam persekitaran sulfur tinggi;Mengurangkan pilihan rantaian bekalan untuk menyokong kemasan ini;Tingkap operasi pendek antara peringkat pemasangan.

Alternatif ekonomik kepada ENIG untuk Jejak Halus dan BGA;Ideal untuk aplikasi isyarat berkelajuan tinggi;Baik untuk suis membran, perisai EMI dan ikatan wayar aluminium;Sesuai untuk press fit.

Rendaman Sn

Dalam mandian kimia tanpa elektro, lapisan putih nipis Timah mendapan terus pada kuprum papan litar sebagai penghalang untuk mengelakkan pengoksidaan.

25µin (0.7µm)-60µin(1.5µm)

Terbaik untuk teknologi muat akhbar;Kos efektif;Planar;Kebolehpaterian yang sangat baik (apabila segar) dan kebolehpercayaan;Kerataan

Kemerosotan kebolehpaterian dengan suhu & kitaran tinggi;Timah terdedah pada pemasangan akhir boleh menghakis;Mengendalikan isu;Timah Wiskering;Tidak sesuai untuk PTH;Mengandungi Thiourea, Karsinogen yang dikenali.

Mengesyorkan untuk pengeluaran jumlah besar;Baik untuk penempatan SMD, BGA;Terbaik untuk fit akhbar dan pesawat belakang;Tidak disyorkan untuk PTH, suis sesentuh dan penggunaan dengan topeng boleh dikupas

Jadual2 Penilaian sifat tipikal Kemasan Permukaan PCB moden pada pengeluaran dan penggunaan

Pengeluaran kemasan permukaan yang paling biasa digunakan

Hartanah

ENIG

ENEPIG

Emas Lembut

Emas keras

IAg

ISn

HASL

HASL- LF

OSP

Populariti

tinggi

rendah

rendah

rendah

Sederhana

rendah

rendah

tinggi

Sederhana

Kos Proses

Tinggi (1.3x)

Tinggi (2.5x)

Tertinggi (3.5x)

Tertinggi (3.5x)

Sederhana (1.1x)

Sederhana (1.1x)

Rendah (1.0x)

Rendah (1.0x)

Terendah (0.8x)

Deposit

Rendaman

Rendaman

Elektrolitik

Elektrolitik

Rendaman

Rendaman

Rendaman

Rendaman

Rendaman

Jangka hayat

Panjang

Panjang

Panjang

Panjang

Sederhana

Sederhana

Panjang

Panjang

Pendek

Mematuhi RoHS

ya

ya

ya

ya

ya

ya

No

ya

ya

Keselarasan Permukaan untuk SMT

Cemerlang

Cemerlang

Cemerlang

Cemerlang

Cemerlang

Cemerlang

miskin

Baik

Cemerlang

Tembaga Terdedah

No

No

No

ya

No

No

No

No

ya

Pengendalian

Biasalah

Biasalah

Biasalah

Biasalah

kritikal

kritikal

Biasalah

Biasalah

kritikal

Usaha Proses

Sederhana

Sederhana

tinggi

tinggi

Sederhana

Sederhana

Sederhana

Sederhana

rendah

Kapasiti Kerja Semula

No

No

No

No

ya

Tidak dicadangkan

ya

ya

ya

Kitaran Terma yang Diperlukan

pelbagai

pelbagai

pelbagai

pelbagai

pelbagai

2-3

pelbagai

pelbagai

2

Isu kumis

No

No

No

No

No

ya

No

No

No

Kejutan Terma (PCB MFG)

rendah

rendah

rendah

rendah

Sangat rendah

Sangat rendah

tinggi

tinggi

Sangat rendah

Rintangan Rendah / Kelajuan Tinggi

No

No

No

No

ya

No

No

No

T/A

Aplikasi kemasan permukaan yang paling biasa digunakan

Aplikasi

ENIG

ENEPIG

Emas Lembut

Emas Keras

IAg

ISn

HASL

LF-HASL

OSP

Tegar

ya

ya

ya

ya

ya

ya

ya

ya

ya

Flex

Terhad

Terhad

ya

ya

ya

ya

ya

ya

ya

Flex-Tegar

ya

ya

ya

ya

ya

ya

ya

ya

Tidak Diutamakan

Padang Baik

ya

ya

ya

ya

ya

ya

Tidak Diutamakan

Tidak Diutamakan

ya

BGA & μBGA

ya

ya

ya

ya

ya

ya

Tidak Diutamakan

Tidak Diutamakan

ya

Kebolehpaterian Berbilang

ya

ya

ya

ya

ya

ya

ya

ya

Terhad

Cip Balik

ya

ya

ya

ya

ya

ya

No

No

ya

Tekan Fit

Terhad

Terhad

Terhad

Terhad

ya

Cemerlang

ya

ya

Terhad

Melalui lubang

ya

ya

ya

ya

ya

No

No

No

No

Ikatan Kawat

Ya (Al)

Ya (Al, Au)

Ya (Al, Au)

Ya (Al)

Pembolehubah (Al)

No

No

No

Ya (Al)

Kebolehbasahan pateri

Baik

Baik

Baik

Baik

Sangat bagus

Baik

miskin

miskin

Baik

Integriti Bersama Pateri

Baik

Baik

miskin

miskin

Cemerlang

Baik

Baik

Baik

Baik

Jangka hayat ialah elemen kritikal yang perlu anda pertimbangkan semasa membuat jadual pembuatan anda.Jangka hayatadalah tingkap operasi yang memberikan kemasan mempunyai kebolehkimpalan PCB yang lengkap.Adalah penting untuk memastikan semua PCB anda dipasang dalam jangka hayat.Selain bahan dan proses yang membuat kemasan permukaan, jangka hayat kemasan sangat dipengaruhioleh pembungkusan dan penyimpanan PCB.Pemohon dengan tegas metodologi penyimpanan yang betul yang dicadangkan oleh garis panduan IPC-1601 akan mengekalkan kebolehkimpalan dan kebolehpercayaan kemasan.

Jadual3 Perbandingan jangka hayat antara Kemasan Permukaan Popular PCB

 

SHEL LIFE biasa

Jangka hayat yang dicadangkan

Peluang Kerja Semula

HASL-LF

12 bulan

12 bulan

YA

OSP

3 bulan

1 Bulan

YA

ENIG

12 bulan

6 bulan

TIDAK*

ENEPIG

6 bulan

6 bulan

TIDAK*

Ni/Au Elektrolitik

12 bulan

12 bulan

NO

IAg

6 bulan

3 bulan

YA

ISn

6 bulan

3 bulan

YA**

* Untuk ENIG dan ENEPIG menamatkan kitaran pengaktifan semula untuk meningkatkan kebolehbasahan permukaan dan jangka hayat tersedia.

** Kerja semula Timah Kimia tidak dicadangkan.

belakangkepada Blog


Masa siaran: Nov-16-2022

Sembang LangsungPakar Dalam TalianTanya soalan

shouhou_pic
live_top